时间: 2024-06-21 20:31:38 |   作者: 高档礼盒

  Altium Designer软件新功能对PCB设计规则中的高密器件焊盘间距做了简单的选项设置。使得在DRC检查时，不再绿色显示高密管脚（多Pin脚）器件内的焊盘间距违规提醒。

  PCB设计，在不少人眼中是体力活，然而一直以来，一个方案的前期，我都是亲自布局布线，只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责，但也会一一跟他们讲解为何需要这样布线。同事设计的PCB板，我也经常点评一番，指出缺失的地方，这样同事在PCB设计上都有较大的提高。

  EDA（电子设计自动化）工具对于IC设计领域而言，由于可通过计算机软件工具将复杂的电子科技类产品设计过程自动化，以缩短产品研究开发时间，并且协助工程师设计电子科技类产品，提高其市场竞争力，故对IC设计公司与半导体而言，可说是必备之设计工具，也因此更视为IC设计产业的背后推手。

  将机器学习应用于芯片设计开始取得重大进展。在本周举行的DesignCon大会上，电子设计自动化（EDA）用AI（AI）成为最热门的讨论话题之一，在机器学习技术与应用方面也累积了许多研究成果……

  DFM是啥意思，DFM（Design for Manufacturing）意思是可制造性设计，它主要是研究产品本身的物理特征与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化，使之更规范，以便减少相关成本，缩短生产时间，提升产品可制造性和工作效率。

  PTC公司近日宣布推出Creo 5.0。这是Creo 3D计算机辅助设计(CAD)软件的最新版本，能让用户在单一设计环境中完成从概念设计到制造的全过程。在变化飞快的产品设计领域中，Creo 5.0推出了五个可提高生产力的新功能。

  在此生态系统中，芯禾科技与全球EDA行业前四的厂商都缔结了合作伙伴关系，并通过界面、集成等形式实现了在彼此EDA设计流程中无缝交互使用对方工具，从而为工程师创造最高效的集成电路设计环境。

  从前述调研结果中，我们大家可以得知中国企业用户对IT架构的建设总要求主要设定在：提高运营效率和信息传输量的同时，降低总体拥有成本（TCO）。这表明，如今的企业在与对手的竞争过程中，更加关注对市场变化的响应敏捷性，通过灵活、高效、迅速的决策数据/信息的传输，辨识及预测出机会与陷阱，进而准确预测客户的需要，从反应式组织转型为前瞻式组织。

  电子制造商Tempo计划透过位于旧金山市中心的新建连网工厂和公司总部提高制造能力。与其工厂软件配合使用，未来几年内其整体产能将增加10倍。

  全球PCB打样服务商“捷多邦”从记者通过调查了解到，鸿海旗下富智康将透过增加印刷电路板产线设立，降低生产所带来的成本，以增加组装竞争力。

  Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。

  IPC-ESD-2020：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期做处理和保护提供指导。IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的每个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

  全球半导体业中还能继续跟踪14nm工艺节点者可能尚余不到10家，包括英特尔、三星、台积电、格罗方得、联电、东芝、海力士、美光等。显然在半导体业中领军尺寸缩小的企业是NAND闪存及CPU制造商及一批FPGA厂商。而如台积电等代工制造商，由于从市场需求出发，通常工艺制程会落后一代。由此也并非表示代工模式一定会落后于IDM，因为市场经济是需要权衡技术能力与成本的。近期也出现如FPGA的Altera跳过台积电而直接寻求与英特尔合作开发14nmFPGA，反映市场的错踪复杂。

  软板上游材料聚醯亚胺薄膜（PI）涨价，推升软性铜箔基板（FCCL）的单价上扬，软板厂今年以来抢备货动作更为积极，加上针对5G通讯应用及细线路等新一代产品的产能扩充规划，包括嘉联益及台郡都有市场筹资案。

  关于这样的一个问题（电路板为什么大部分都是绿色的？）的答案，有以下几种说法：一般来说整个电子的板级产品都要经过制板以及帖片过程，在制板过程中有几道工序是要经过黄光室的，绿色在黄光室的视觉效果要好一些，但这不是主要的。

  美国苹果股价创高，带动台湾苹果概念股展开补涨行情，其中苹果PCB供应链因苹果多款新品加持，今年营运可望再创高，法人看好臻鼎-KY（ 4958）、华通（2313）、台郡（6269）、耀华（2367）、欣兴（3037）、嘉联益（6153）今年表现。

  ICinsights周五公布，2017年无厂半导体公司占全球IC销售金额比重来到27%，较十年前增加近一成(9%)。 所谓无厂半导体公司，指的是没有晶圆厂的IC设计厂商。

  商业模式不断转变（以制造为中心到无晶圆模式），产业链分工继续延伸（系统模块设计厂商、IP厂商），终端应用轮番推动（从PC到云端，以及最近火热的汽车电子与物联网），历经多次重大转折，半导体产业才发展到今天的样子。

  澜起科技全称澜起科技集团有限公司，旗下拥有四家子公司和一家分公司，包括澜起科技（上海）有限公司、上海澜起微电子有限公司、澜起半导体（上海）有限公司、苏州澜起微电子科技有限公司以及澜起科技杭州分公司，其分公司是收购杭州摩托罗拉科技有限公司的机顶盒SOC芯片设计团队而成立的。